Fastjack
Gast
Hi!
So aehnlich
Ist eigentlich ganz einfach.
Q = k * A(T1 - T2) / l
Rt = (T1-T2) / Q
und damit Rt = l / k * A
Q ist die Waermeleitung zwischen CPU und Kuehler
k ist die Waermeleitfaehigkeit der Verbindung, also der Waermeleitpaste
A ist die Flaeche
T1 ist die Temperatur der CPU
T2 ist die Temperatur des Kuehlers
l ist die Dicke der Verbindung also die Dicke der Schicht der Waermeleitpaste
Rt ist der Waermeleitwiderstand eines Knotenpunkts (bei einem Thermalmodell stellt man alles in Knoten da)
Die letzte Formel sagt also aus, dass der Widerstand proportional zur Dicke der aufgetragenen Waermeleitpaste ist, also groesser wird, je mehr von dem Zeug aufgetragen wird.
Ich weiss nicht warum allgemein immernoch der Irrglaube herrscht, Waermeleitpaste senkt die CPU-Temperatur (mit Rt gegen Null, also dem theoretischen Idealzustand, erreicht man ca. 1-2 Grad weniger). Sie dient lediglich dazu, die Unebenheiten der Struktur von CPU und Kuehler auszugleichen und somit eine optimale Verbindung zu schaffen. Und zu viel davon wirkt nach obiger Gleichung eben isolierend.
An dem Konzept des MBPs habe ich nichts auszusetzen. Ich moechte auch ein moeglichst leises und kuehles Notebook haben. Dafuer liebe ich mein iBook und hasse das HP von meiner Freundin. Siehe mein erstes Post in diesem Thread dazu. Und rein subjektiv empfand ich das MBP eben als zu heiss und hoffe sehr, dass sich da mit zukuenftigen Revisionen was dran aendern wird. Und damit meine ich alles andere, als durch hubschrauberartige Lueftereinsaetze zu versuchen etwas zu erreichen. Gerade wenn es einen so offensichtlichen Punkt wie den uebermaessigen Einsatz von Waermeleitpaste gibt, der ja nun wirklich sehr, sehr einfach abzustellen ist.
cu FJ
skywalker schrieb:formelen für luftblasen dich sich eventuell in der zuviel aufgetragenen paste tummeln und dadurch die wärmeleitung blockieren ??? (am kopfkratz)
So aehnlich
Ist eigentlich ganz einfach.
Q = k * A(T1 - T2) / l
Rt = (T1-T2) / Q
und damit Rt = l / k * A
Q ist die Waermeleitung zwischen CPU und Kuehler
k ist die Waermeleitfaehigkeit der Verbindung, also der Waermeleitpaste
A ist die Flaeche
T1 ist die Temperatur der CPU
T2 ist die Temperatur des Kuehlers
l ist die Dicke der Verbindung also die Dicke der Schicht der Waermeleitpaste
Rt ist der Waermeleitwiderstand eines Knotenpunkts (bei einem Thermalmodell stellt man alles in Knoten da)
Die letzte Formel sagt also aus, dass der Widerstand proportional zur Dicke der aufgetragenen Waermeleitpaste ist, also groesser wird, je mehr von dem Zeug aufgetragen wird.
Ich weiss nicht warum allgemein immernoch der Irrglaube herrscht, Waermeleitpaste senkt die CPU-Temperatur (mit Rt gegen Null, also dem theoretischen Idealzustand, erreicht man ca. 1-2 Grad weniger). Sie dient lediglich dazu, die Unebenheiten der Struktur von CPU und Kuehler auszugleichen und somit eine optimale Verbindung zu schaffen. Und zu viel davon wirkt nach obiger Gleichung eben isolierend.
An dem Konzept des MBPs habe ich nichts auszusetzen. Ich moechte auch ein moeglichst leises und kuehles Notebook haben. Dafuer liebe ich mein iBook und hasse das HP von meiner Freundin. Siehe mein erstes Post in diesem Thread dazu. Und rein subjektiv empfand ich das MBP eben als zu heiss und hoffe sehr, dass sich da mit zukuenftigen Revisionen was dran aendern wird. Und damit meine ich alles andere, als durch hubschrauberartige Lueftereinsaetze zu versuchen etwas zu erreichen. Gerade wenn es einen so offensichtlichen Punkt wie den uebermaessigen Einsatz von Waermeleitpaste gibt, der ja nun wirklich sehr, sehr einfach abzustellen ist.
cu FJ