Reuters berichtet darüber, dass die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) die Möglichkeit einer Erweiterung ihrer Kapazitäten für fortschrittliche Chipverpackungen in Japan in Erwägung zieht. Diese Entwicklung könnte bedeutende Auswirkungen auf die Wiederbelebung der japanischen Halbleiterindustrie haben.

TSMC sondiert den japanischen Markt

Laut informierten Kreisen befinden sich die Überlegungen von TSMC noch in einem frühen Stadium. Die Diskussionen umfassen die Möglichkeit, die Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)-Verpackungstechnologie des Unternehmens nach Japan zu bringen. CoWoS ist bekannt für seine hohe Präzision, da es Chips übereinander stapelt, was die Verarbeitungsleistung steigert, Platz spart und den Stromverbrauch senkt.

Die globale Nachfrage nach fortschrittlicher Halbleiterverpackung hat parallel zum Boom der künstlichen Intelligenz zugenommen. Dies hat dazu geführt, dass Chip-Hersteller wie TSMC, Samsung Electronics und Intel ihre Kapazitäten ausbauen. Insbesondere TSMC plant, seine CoWoS-Produktion in diesem Jahr zu verdoppeln, mit weiteren Erhöhungen im Jahr 2025.

Erweiterungspläne in Japan

TSMC hat kürzlich angekündigt, zusätzliche Kapazitäten für fortschrittliche Verpackungen in Chiayi, im südlichen Taiwan, aufzubauen, um der starken Marktnachfrage gerecht zu werden. Die Erweiterung in Japan würde TSMCs wachsende Präsenz in dem Land verstärken, wo das Unternehmen bereits eine Anlage gebaut hat und eine weitere angekündigt hat. Beide befinden sich auf der südlichen Insel Kyushu, einem Zentrum der Chip-Herstellung. TSMC arbeitet dort mit Unternehmen wie Sony und Toyota zusammen und erwartet, dass die Gesamtinvestitionen in das Japan-Venture mehr als 20 Milliarden Dollar betragen werden.

Japan ist aufgrund seiner führenden Halbleitermaterialien- und Ausrüstungshersteller, wachsender Investitionen in die Chip-Fertigungskapazität und einer soliden Kundenbasis gut positioniert, um bei der fortschrittlichen Verpackung eine größere Rolle zu spielen. Ein hochrangiger Beamter des japanischen Industrieministeriums begrüßte die mögliche Erweiterung, die das Ökosystem des Landes unterstützen würde. Dennoch erwartet die Analystin Joanne Chiao von TrendForce, dass eine etwaige Kapazitätserweiterung von TSMC in Japan in kleinem Maßstab erfolgen würde, da noch unklar ist, wie groß die Nachfrage nach CoWoS-Verpackungen innerhalb Japans sein wird.

Schlussfolgerung: Ein strategischer Schritt für die globale Halbleiterindustrie

Die Pläne von TSMC, seine Kapazitäten in Japan zu erweitern, stehen im Einklang mit den Bemühungen der japanischen Regierung, die als Reaktion auf den Verlust von Marktanteilen gegenüber Südkorea und Taiwan die Halbleiter als wesentlich für ihre wirtschaftliche Sicherheit ansieht. Dies könnte eine wichtige Entwicklung sowohl für TSMC als auch für die globale Halbleiterindustrie darstellen.

Quelle: Reuters
Foto: TSMC