TSMC, Apples Hauptlieferant für Chips, bleibt auf dem geplanten Weg zur Produktion seiner revolutionären 2nm- und 1,4nm-Chips. Diese Entwicklungen markieren einen bedeutenden Fortschritt in der Halbleitertechnologie, die in naher Zukunft in Apple-Produkten Anwendung finden könnte.
Die Testproduktion der 2nm-Chips ist für die zweite Hälfte des Jahres 2024 vorgesehen, mit einer Überleitung in die Kleinserienproduktion bis zum zweiten Quartal 2025. Für die massenhafte Fertigung der 2nm-Chips ist das Ende des Jahres 2025 angesetzt. Die 1,4nm-Chips, die noch kleinere und effizientere Halbleiterkomponenten darstellen, sollen bis 2027 in Taiwan in die Produktion gehen.
Diese neuen Fertigungstechnologien versprechen eine noch höhere Leistungsdichte und Energieeffizienz, was sie ideal für die nächste Generation von Apple Silicon macht. Apple, bekannt dafür, führend in der Implementierung neuer Technologien zu sein, plant, diese Chips in kommenden iPhone-Modellen einzusetzen.
Ein neues Werk in Arizona wird eine wichtige Rolle in der anlaufenden Produktion der 2nm-Chips spielen, was die globale Reichweite von TSMCs Fertigungskapazitäten und die strategische Bedeutung der USA in der Halbleiterproduktion unterstreicht.
Apple gehört traditionell zu den ersten Nutzern der neuesten TSMC-Technologien. Bereits in der Vergangenheit sicherte sich Apple die initiale Kapazität für neue Fertigungsprozesse, um seine führende Rolle im Technologiemarkt zu behaupten. Diese Partnerschaft sieht vor, dass kommende iPhone-Modelle mit fortschrittlichen Chips ausgestattet werden, die nicht nur in der Leistung, sondern auch in der Energieeffizienz neue Maßstäbe setzen.
Hier ein Überblick über die Entwicklung der Apple-Chip-Generationen, die bereits eine beeindruckende Reduktion der Strukturbreite und entsprechende Leistungssteigerungen gezeigt haben:
Via Digitimes
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