Die erste Chipfabrik des taiwanesischen Unternehmens TSMC in Arizona, die unter anderem für Apple produzieren soll, beschäftigt weiterhin rund 50 % taiwanesische Arbeiter:innen. Diese Situation sorgt für Kritik, da das Projekt mit staatlichen Subventionen in Milliardenhöhe gefördert wurde, die primär der Schaffung von Arbeitsplätzen in den USA dienen sollten.
Hintergrund: TSMC, Arizona und das US CHIPS-Gesetz
Die Errichtung der TSMC-Chipfabrik wurde 2020 als ein Meilenstein für die US-amerikanische Halbleiterindustrie gefeiert. Ziel des Projekts war es, die Abhängigkeit der USA von asiatischen Herstellern zu verringern und Arbeitsplätze in der heimischen Halbleiterproduktion zu schaffen. Apple kündigte an, einige seiner Chips aus dieser US-Produktion zu beziehen, um die lokale Wirtschaft zu unterstützen.
Doch der anfängliche Enthusiasmus flaute bald ab. Die Fabrik wird lediglich Chips mit größeren Prozessen herstellen, die nur für ältere Apple-Geräte geeignet sind. Außerdem verzögerte sich der Produktionsstart von 2024 auf die erste Hälfte 2025. Hinzu kamen Budgetüberschreitungen und die Erkenntnis, dass in den USA hergestellte Chips teurer sind als ihre taiwanesischen Pendants.
Arbeiter:innen aus Taiwan weiterhin im Einsatz
Bereits in der Bauphase wurden rund 500 Arbeiter:innen aus Taiwan eingestellt, um den Zeitplan einzuhalten. Ursprünglich hieß es, diese Maßnahme sei vorübergehend und auf die Bauphase beschränkt. Doch auch Ende 2024, kurz vor Produktionsbeginn, stammen etwa 50 % der Belegschaft aus Taiwan.
Laut TSMC sind derzeit rund 2.200 Mitarbeiter:innen für das Projekt tätig, von denen die Hälfte aus Taiwan kommt. Die Financial Times und die New York Times berichten, dass dies auch für die Produktionsphase gilt. TSMC erklärte, dass der Anteil amerikanischer Arbeitskräfte mit dem Ausbau der Fabriken steigen soll.
Kritik an Umsetzung und Effizienz des Projekts
Das Projekt hat zunehmend mit öffentlichen und politischen Diskussionen zu kämpfen. Kritiker:innen werfen TSMC vor, die Versprechen zur Schaffung von Arbeitsplätzen in den USA nicht ausreichend einzuhalten. Hinzu kommt die Sorge, dass die Fabrik in Phoenix lediglich ein Teilstück der Produktionskette darstellt. Das sogenannte „Packaging“, bei dem Leiterplatten zu einem Chip verkapselt werden, sollte zunächst in Taiwan erfolgen, was zusätzliche Kritik auslöste. Apple reagierte darauf, indem es eine Verpackungsanlage in den USA ankündigte.
Die langfristige Effizienz des Projekts bleibt fraglich, da höhere Produktionskosten und Verzögerungen die geplante Strategie weiter belasten könnten. Ob TSMC und die USA von dieser Zusammenarbeit in gleicher Weise profitieren, bleibt unklar.
Via 9to5Mac
