Vertraut man einem aktuellen Bericht aus Asien, wird im kommenden iPhone 8 etwas mehr Hardware von Samsung stecken. Denn darin heißt es, dass es Lieferengpässe bei den 3D-NAND-Speicherchips für das nächste iPhone-Modell gebe. Deshalb habe sich Apple an Samsung gewandt, die nun einspringen sollen und die Engpässe ausgleichen sollen.
Apple verwendet 3D NAND seit dem iPhone 7, die Produktion ist aber noch nicht ausgereift weshalb die Apple-Zulieferer SK Hynix und Toshiba dem Bericht nach mit hohen Ausfällen zu kämpfen haben. Mit einer Verbesserung ist nicht vor 2018 zu rechnen. Zudem besitzen die 3D-NAND-Chips für das iPhone 8 angeblich nicht wie bisher 48 sondern 64 Layer. Angeblich soll das iPhone 8, das wohl im Herbst erscheinen wird, mit 64 und 256 Gigabyte Speicherplatz erscheinen.
Via 9to5Mac
Apple hat ein neues Serviceprogramm für das iPhone 14 Plus gestartet. Ein „sehr kleiner Prozentsatz“ der Geräte zeigt möglicherweise keine…
Laut einem Bericht des südkoreanischen Portals ETNews wird die gesamte iPhone 17-Reihe, die für das kommende Jahr erwartet wird, mit…
Das Pixelmator-Team hat bekanntgegeben, dass es plant, Teil von Apple zu werden. Dies ist ein bedeutender Schritt für die beliebte…
Der neue Mac mini mit dem M4 Pro-Chip wird der schnellste Desktop-Mac von Apple sein und übertrifft sogar die Leistung…
Apple erweitert die Kompatibilitätsliste des Poliertuchs um die neuen Macs. Auch und insbesondere für die Geräte mit Nanotexturglas auf dem…
Das war eine aufregende Woche für Apple. An drei Tagen hat der Konzern neue Macs vorgestellt. Dazu gehören der iMac,…
Diese Website benutzt Cookies um Ihr Nutzererlebnis zu verbessern. Wenn Sie diese Website weiter nutzen, gehen wir von Ihrem Einverständnis aus.
Mehr lesen