Vertraut man einem aktuellen Bericht aus Asien, wird im kommenden iPhone 8 etwas mehr Hardware von Samsung stecken. Denn darin heißt es, dass es Lieferengpässe bei den 3D-NAND-Speicherchips für das nächste iPhone-Modell gebe. Deshalb habe sich Apple an Samsung gewandt, die nun einspringen sollen und die Engpässe ausgleichen sollen.
Apple verwendet 3D NAND seit dem iPhone 7, die Produktion ist aber noch nicht ausgereift weshalb die Apple-Zulieferer SK Hynix und Toshiba dem Bericht nach mit hohen Ausfällen zu kämpfen haben. Mit einer Verbesserung ist nicht vor 2018 zu rechnen. Zudem besitzen die 3D-NAND-Chips für das iPhone 8 angeblich nicht wie bisher 48 sondern 64 Layer. Angeblich soll das iPhone 8, das wohl im Herbst erscheinen wird, mit 64 und 256 Gigabyte Speicherplatz erscheinen.
Via 9to5Mac
Western Digital und Microsoft arbeiten zusammen an einem neuen Recycling-Programm. Das Ziel: Sie wollen Seltene Erden und andere wertvolle Materialien…
Apple startet bald die Testproduktion für das iPhone 17e. Das kommende Mittelklassemodell zielt auf eine Markteinführung gegen Ende Mai 2026…
Am 22. April 2025 haben Nutzer:innen der Apple Watch die Möglichkeit, eine exklusive Auszeichnung zum Tag der Erde zu erhalten.…
Apple hat einen neuen Werbespot veröffentlicht, in dem die Funktion „Bereinigen“ aus der Fotos-App beworben wird. Diese gehört zu den…
Am 21. April hat Apple die dritte Beta-Version des kommenden macOS Sequoia 15.5 für Entwickler:innen bereitgestellt. Die neue Testversion folgt…
Am 21. April hat Apple die dritte Beta von iOS 18.5 und iPadOS 18.5 für Entwickler:innen freigegeben. Die Veröffentlichung erfolgt…
Diese Website benutzt Cookies um Ihr Nutzererlebnis zu verbessern. Wenn Sie diese Website weiter nutzen, gehen wir von Ihrem Einverständnis aus.
Mehr lesen