Vertraut man einem aktuellen Bericht aus Asien, wird im kommenden iPhone 8 etwas mehr Hardware von Samsung stecken. Denn darin heißt es, dass es Lieferengpässe bei den 3D-NAND-Speicherchips für das nächste iPhone-Modell gebe. Deshalb habe sich Apple an Samsung gewandt, die nun einspringen sollen und die Engpässe ausgleichen sollen.

iPhone 8: Samsung inside

Apple verwendet 3D NAND seit dem iPhone 7, die Produktion ist aber noch nicht ausgereift weshalb die Apple-Zulieferer SK Hynix und Toshiba dem Bericht nach mit hohen Ausfällen zu kämpfen haben. Mit einer Verbesserung ist nicht vor 2018 zu rechnen. Zudem besitzen die 3D-NAND-Chips für das iPhone 8 angeblich nicht wie bisher 48 sondern 64 Layer. Angeblich soll das iPhone 8, das wohl im Herbst erscheinen wird, mit 64 und 256 Gigabyte Speicherplatz erscheinen.

Via 9to5Mac