iPhone 17 „Air“: Apples bisher dünnstes iPhone erwartet

Apple plant für 2025 eine neue, ultradünne Version des iPhones, die unter dem Namen iPhone 17 „Air“ erscheinen soll. Laut Mark Gurman von Bloomberg wird das Gerät rund 2 mm dünner sein als das aktuelle iPhone 16 Pro, was es zum bisher schlanksten iPhone machen könnte.

Ein neuer Maßstab in der iPhone-Dicke

Das iPhone 16 Pro hat eine Dicke von 8,25 mm. Mit einer Reduktion von 2 mm könnte das iPhone 17 Air auf etwa 6,25 mm kommen und damit Apples bisher schlankstes Modell werden. Zum Vergleich: Das iPhone 6 war mit 6,9 mm das bisher dünnste iPhone, doch spätere Modelle wurden aus Platzgründen für größere Batterien und Kameramodule dicker.

Apple hat den Raumgewinn beim iPhone 17 Air durch eine verbesserte Integration seiner Hardware erreicht. Der neue, kleinere 5G-Modemchip, den Apple selbst entwickelt hat, benötigt weniger Platz und arbeitet effizienter. So bleibt genügend Raum für hochwertige Kameras, einen leistungsstarken Akku und ein hochwertiges Display.

Technische Spezifikationen und Besonderheiten

Das iPhone 17 Air wird voraussichtlich:

• 6,6-Zoll-Display: Größer als frühere schlanke Modelle.
• Single-Lens-Kamera: Vereinfachtes Kameradesign für das ultradünne Gehäuse.
• Apple-eigener 5G-Modemchip: Klein und effizient, erstmals auch im iPhone SE und einem günstigen iPad zu finden.

Die Dicke des iPhone 17 Air wird von mehreren Quellen auf etwa 6 mm geschätzt, wobei Gurman diese Werte stützt.

Perspektiven für die Zukunft

Der Raumgewinn durch den neuen Modemchip ebnet laut Gurman den Weg für weitere Innovationen. Dazu gehört die Möglichkeit, faltbare iPhones zu entwickeln, da die kompakteren Komponenten neue Designs ermöglichen. Apple strebt zudem an, ein System-on-a-Chip (SoC) zu entwickeln, das Prozessor, Modem, WLAN und andere Komponenten integriert. Dies könnte die Integration von Hardware weiter verbessern und zusätzlichen Platz im Gerät schaffen.

Mit dem iPhone 17 Air führt Apple nicht nur ein optisch auffälliges Modell ein, sondern demonstriert auch die Vorteile einer vertikalen Integration, bei der Hardware- und Softwareentwicklung eng verzahnt sind.

Via: Macrumors