Apple geht laut aktuellen Berichten des Analysten Ming-Chi Kuo eine neue Richtung im Chip-Design für das kommende iPhone 17. Während das Unternehmen derzeit daran arbeitet, ein eigenes 5G-Modem zu entwickeln, wird dies nicht wie spekuliert eine All-in-One-Lösung mit integriertem Wi-Fi und Bluetooth umfassen. Stattdessen entwickelt Apple für das iPhone 17 separate Chips für 5G und Wi-Fi, die erstmals 2025 auf den Markt kommen sollen.
Die Entscheidung, 5G und Wi-Fi als eigenständige Chips zu entwerfen, zeigt Apples Strategie, auf langfristige Integration und Effizienz zu setzen. Dies bestätigt Analyst Ming-Chi Kuo, der feststellt, dass die neuen Chips ab der zweiten Jahreshälfte 2025 sowohl im iPhone 17 als auch in anderen Apple-Geräten integriert werden sollen. Diese Chips werden parallel verbaut, aber aufgrund ihrer unterschiedlichen Funktionalitäten und Herstellungsprozesse als getrennte Komponenten bestehen bleiben.
Zusätzlich kündigte Kuo an, dass das iPhone SE 4, dessen Launch für März 2025 erwartet wird, bereits ein von Apple entwickeltes 5G-Modem erhalten wird. Es wird jedoch vorerst auf einen Wi-Fi-Chip von Broadcom setzen, was auf den noch nicht abgeschlossenen Entwicklungsprozess bei den Wi-Fi-Chips von Apple hinweist.
Apple strebt langfristig eine Kombination des 5G-Modems mit weiteren drahtlosen Technologien an, wie Wi-Fi und Bluetooth, um Zuverlässigkeit und Energieeffizienz zu optimieren. Dieses Vorhaben soll zudem Platz sparen und eine flexiblere Gerätearchitektur ermöglichen, was innovativere Designs erlaubt. Kuo zufolge verfolgt Apple langfristig das Ziel, die Funk-Chips mit dem System-on-a-Chip (SoC) zu kombinieren, was künftig auch in anderen Apple-Geräten Standard werden könnte.
Obwohl eine vollständige Integration aller drahtlosen Technologien in ein einziges Modul kurzfristig nicht umgesetzt wird, bietet der schrittweise Ansatz viel Potenzial. Apples Strategie zeigt, dass die Entwicklung in der Chiptechnologie von Apple unabhängig vorangetrieben wird, um auf lange Sicht flexibel und effizient agieren zu können.
Via X
Cover via Dall-E
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